6月25日消息，上个月龙芯公布自主研发的处理器微架构“GS464E”的设计，该架构的相关数据测试结果也随之曝光。现在全新架构设计终于完成，龙芯已经于昨日推出了基于“GS464E”的处理器——“龙芯3B2000”。龙芯总裁胡伟武介绍，龙芯从2011年开始着手研发......
新闻来源:中科院微电子研究所 7月，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后，又一里程碑式的成果，同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯......
