三星电子抢先行动整整三个月之后,另一家半导体大厂海力士(HynixSemiconductor)今天也宣布下代DDR4内存颗粒、内存条开发完毕。 海力士已经开发出了容量2Gb(256MB)的DDR4DRAM内存颗粒,以及容量2GB的DDR4ECCSO-DI......
10月14日消息,据国外媒体报道,韩国芯片制造商海力士半导体CEO周二表示,全球经济转暖加上微软Windows 7操作系统的发布,将在2010年上半年拉动内存芯片的需求。海力士首席执行官金钟甲在韩国当地一个科技论坛上表示,“只要经济不出现二次探......