Intel下周举办IDF大会 - 多款USB 3.0设备将展出

2009/9/18 9:50:54    编辑:Windows7之家 - Mary Jane     字体:【

Win7之家www.win7china.com):Intel下周举办IDF大会 - 多款USB 3.0设备将展出

看起来USB3.0标准似乎很快就会走向正式商业化,下周在Intel秋季开发者论坛(IDF)会议上,几家公司都会展出他们装备了USB3.0接口的商业化设备。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技术的高端摄像头设备;富士通公司首款使用USB3.0接口的笔记本产品;华硕公司首款支持USB3.0的 X58主板;以及一款采用USB3.0接口的SSD硬盘产品。

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USB技术目前在计算机和消费电子类设备上已经被广泛使用。而下一代USB3.0技术的传输速率则将在现有技术的基础上再提升10倍,而且省电性能方面也大有改观。

预计今年底或明年初的时段,消费电子类产品就会开始采用USB3.0接口。USB3.0接口技术是由Intel,惠普,微软,NEC,ST-爱立信以及德州仪器几家公司共同开发的。

在本次IDF上,富士通将展示全球首款使用USB3.0接口设计的笔记本产品,这款产品内部使用了NEC公司的USB3.0主控芯片。

而Point Grey公司的USB3.0摄像头则使用了三百万像素的索尼”IMX036"CMOS感应器,可以以60FPS的帧速输出1080p高清视频,而利用设备 上的USB3.0接口和笔记本加插的Fresco Logic USB3.0扩展卡,摄像头可以将摄得的影像直接无损传送给笔记本电脑。

华硕也将展示其支持USB3.0功能的主板产品,它们的一款X58主板同样采用了NEC公司的USB主控芯片。

有关的演示将在这次IDF会展的USB3.0桥段进行,演示的地点是旧金山Moscone中心,演示时间将从下周二开始。