Win7硬件:台积电16nm工艺终量产,NVIDIA“新核弹”将享受

2015/8/14 23:27:00    编辑:软媒 - 晨风     字体:【

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IT之家讯 8月14日消息,今天,台积电发布消息称,公司已经正式开始量产16nm FinFET工艺产品,并给出了一份简短的产品目录,其中包括NVIDIA、LG、联发科、飞思卡尔、Avago等公司的产品。

然而奇怪的是,在声明中台积电并没有提及苹果。据悉,这可能是由于台积电拒绝向苹果降价,并削减了苹果A9芯片的订单数量。

据悉,NVIDIA的Pascal家族GP100核心将成为台积电16nm FinFET制程首批面向消费者的产品之一。Pascal将会使用台积电增强版的16nm FinFET+,GP100会直接使用第二代HBM显存(HBM2),同样是4096-bit位宽,容量则有16/32GB版本,带宽直接突破1TB/s。

更为强悍的是,GP100会集成多达170亿个晶体管,远超目前最强的AMD Fiji(89亿)、GM200(80亿)。而且因为加入了3D晶体管设计,其芯片封装面积只有如今的1/3,密度非常高。

不过,台积电却没有提到NVIDIA的老对手AMD。然而,之前AMD已经有产品在FinFet上进行了流片测试。据消息人士称,这有可能是因为AMD使用了三星和GlobalFoundries的14nm技术,故而弃用了台积电的16nm FinFet。